現在のデバイス開発の進歩には目覚ましいものがあります。少し前までは、SFの世界では出てきたものの実現が不可能であると考えられていたものが、私たちの手に簡単に入るようになりました。そのようなものが出現したことにより、私たちの生活は大変便利で楽しいものになってきています。少し前までは夢のようなことであったことが、現実として現れるようになってきました。
このようなことができるようになった一つの要因として、半導体集積回路の大幅な集積化と小型化があります。大変小さなスペースに、莫大な数の半導体を集積する技術が大変進歩しました。最近の電子機器の中を見てみても、昔のように小さな星がたくさん並んでいるということはありません。中を見てみると、いくつかのパッケージが並んでいて部品の数も少ないものです。
実はこのようなパッケージが、多数の半導体を高度に集積し小型化されたLSIです。このパッケージ一つで、昔で言えば大型コンピューター数台ぶんぐらいの性能があります。このような状況になったことによって、電子機器の検査方法も大きく変化しました。従来であれば、電子パーツひとつひとつの動作確認ということが行われていたのですが、現場の高度に集積化されたパッケージの集合体の場合にはそのようなことはできなくなりました。
その代わりに行われるようになったのが、このパッケージの動作確認を専用の治具を利用して行うということです。この治具をパッケージに装着する為に、検査専用のオリジナルソケットをいうものを取り付けることになります。検査の際には、パッケージの動作を通常の様子とは異なる風に調べる必要がありますので、専用の検査治具が必要となりますし、治具を装着するためのオリジナルソケットも必要となってきます。このようなオリジナルソケットを利用することにより、検査治具によるパッケージの動作確認が大変容易にできるようになります。