ICソケットは集積回路を正常に動作させるために、非常に重要な役割を担うものとなっており、様々な場面で利用されています。簡単に集積回路の交換を行うことが出来るほか、詳細な動作を確認し分析するためにも、重要な役割を果たすものとなっていることが特徴です。近年のプリント基板では、様々な素子を基板の表面に接着する方法が主流となっており、またこれらの素子は接着した時にその端子が表面から見えない構造となっている場合が少なくありません。これは基板の限られた面積を有効に活用するとともに、ほこりなどで端子部分が汚れてしまったり、異常な接触を防ぐためには有効ですが、動作確認をする上では非常に行いにくい状態を作り出すことになります。
動作確認をするためには測定器具で端子部分に触れる必要があるため、これが露出していないと触れることが出来ず、動作確認を行うことが出来なくなってしまうためです。ICソケットはこの状態を回避し、必要に応じ端子部分を引き出すことが出来るため、動作確認を簡単に行うことができます。さらに動作確認後は状況に応じ削除することが出来るため、製品化する際にはICソケットを削除することで部品点数を減らしコストの削減を行うことが可能です。ICソケットを利用することで基板に直接接着することがなく、交換が容易に行えることから、新たに開発した集積回路の動作確認を行い必要に応じ改良する際にも基板を無駄することなく、効率の良い開発が可能となります。